Low Cost Industrial Bluetooth Modul

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Low Cost Module fÃ¼r die Serienproduktion

Die BLT-OEMMODLC-3 Module sind speziell entwickelt worden um die Integration von Bluetooth in ihre Projekte einfach zu machen und die Kosten fÃ¼r eine Serienproduktion niedrig zu halten.

geringe GrÃ¶ÃŸe
Long Range Module
Designed fÃ¼r hohe Performance und Durchsatz
Konfigurierbar fÃ¼r kurze Latenzen und VerzÃ¶gerungen
AT Command support
Konfiguration via Bluetooth
Qualifiziert als Bluetooth Produkt (Bluetooth Version 2.0)

Bleifrei und RoHS konform
Konnektor fÃ¼r externe Antenne
Das Modul kann direkt auf das Host-PCB gelÃ¶tet werden
Industrial und Automobil-Temperaturbereich -30...+85Â°C
Einzeln getestet und abgestimmt wÃ¤hrend der Produktion
Firmware fÃ¼r spezielle Funktionen verfÃ¼gbar:
- Multipoint mit Wireless Multidropâ„¢
- Repeater-Funktion
- Wireless I/O Funktion

Bluetooth Support:
Bluetooth Version 2.0

UnterstÃ¼tzte Bluetooth Profile:
Generic Access Profile (GAP)
Serial Port Profile (SPP)
Class I +17 dBm (>300 m)

Bluetooth Chipset und Stack:
Produkt basiert auf dem bekannten Philips BGB204 chipsatz und Philips Host Stack

Software:
Die gesamte Software ist in dem Modul enthalten
Lokal oder Ã¼ber Bluetooth konfigurierbar mittels AT Kommandos oder dem PC-Wizard

Serielle Schnittstelle:
UART Logic-Level
UnterstÃ¼tzte Baudraten: 300 â€“ 921.6k
UnterstÃ¼tzung fÃ¼r andere Baudraten
Flusskontrolle: CTS/RTS oder keine
RS422/485 Support (externer Transceiver wird benÃ¶tigt)

Power Supply:
3.3 - 6.0 VDC

Stromverbrauch:
Min: 10 mA
Average: 22 mA
Max: 170 mA (Peak)

Abmessungen / GrÃ¶ÃŸe (Typisch):
16 x 36 x 3 mm

Umgebung:
Maximale Betriebstemperatur: -30...+85Â°C
Lagertemperatur: -40...85Â°C
Feuchtigkeit RH 5-90% nicht kondensierend